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郭东明; 白光璧;
不详;
电解珩磨; 数学模型; 去除规律; 电场控制;
机译:使用珩磨的水溶性切削油进行电解的小直径圆筒形内表面精加工(第二次报告)-去除非活性膜并使用砂轮进行高效表面精加工
机译:电解加工烧结碳化物与多晶超硬加工阴极电解加工时应对有效功率和材料去除率的影响
机译:电解质组成和温度对正齿轮精加工的脉冲电化学珩磨(PECH)的影响
机译:电解磁磨料精加工过程中材料去除和表面粗糙度数学模型的研制
机译:水蒸气电解池的过程分析和效率研究:第一部分。水蒸气电解池的数学模型。第二部分WVE细胞的循环操作。
机译:化学刻蚀机械珩磨和激光精加工处理的铝硅合金的抗磨性能
机译:使用可溶性流体进行电化学加工的小孔的内表面精加工,用于珩磨(第2次报告) - 使用珩磨棒和高效表面精加工进行无源膜 -
机译:减少曝光的新型去污技术(电解抛光,振动精加工和液体珩磨)
机译:线性珩磨机床-在加工容器的底部有锥形塞,用于在珩磨过程中去除磨料
机译:珩磨加工控制方法,珩磨加工系统和珩磨加工控制方法
机译:加工金属工作表面-通过结合电化学腐蚀和使用水包油乳液作为电解质的珩磨来进行加工
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