芯片表面气泡瑕疵检测方法

摘要

为解决芯片工业生产过程的瑕疵检测问题,提出了一种快速准确的瑕疵检测方法。针对图像采集过程中光照不均匀问题,给出了一种基于均值切块的快速光照补偿方法;另外,为了进行气泡瑕疵的特征提取,给出了一种简单的线性图像融合方法;最后,利用最大熵分割方法分割融合图像,并对瑕疵点进行分割和标记。实验结果表明,在小幅度改变原图像的基础上,所提方法检测速度快,准确率较高,能够满足工业生产需求。