W-Cu触头材料的微波烧结

摘要

采用微波烧结技术制备W-25Cu触头材料,并与常规烧结进行对比.结果表明:微波烧结升温速度快,周期短,能促进w-Cu材料的致密化:在适当条件下,微波烧结能获得相对密度达99.8%的w-Cu样品;微波烧结能改善W-Cu样品中两相分布的均匀性和w晶粒尺寸的一致性,但引起w晶粒的快速长大;Fe烧结助剂导致W-Cu材料显微组织均匀性变差,并引起晶粒进一步粗化;微波烧结技术能够应用于W-Cu材料的制备,在缩短生产周期、降低生产成本方面具有潜在优势.