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毛样武; 张建军; 李树杰;
北京航空航天大学,材料科学与工程学院,北京,100083;
北京石油化工学院,机械工程学院,北京,102617;
有限元分析; 应力分析; 陶瓷连接;
机译:以Ag-Cu-Ti-(Ti + C)混合粉为中间层,将C {sub} f-SiC复合材料钎焊到Ti合金上
机译:以Ag-Cu-Ti-(Ti + C)混合粉为中间层,将C_f-SiC复合材料钎焊到Ti合金上
机译:使用Ni中间层的Ti3SIC2陶瓷与TC4合金的接触反应钎焊:界面微观结构和连接性能
机译:反应合成冲击激活的Ti基三元Ti_3SIC_2和TI_2ALN陶瓷
机译:对不常见的钛二元体系的评估:Ti-Zn,Ti-Cu和Ti-Sb。
机译:具有非氧化物添加剂Ti3SiC2的C0.3N0.7Ti-SiC增韧氮化硅杂化物
机译:Ti和Si中间层材料对SiC陶瓷结合的影响
机译:Ti(sub 3)siC(sub 2)和Ti(sub 3)siC(sub 2)/ siC复合材料的形成顺序分析
机译:ITO中间层Ti镀层的方钴矿热电材料的ITO Ti ITO Ti Ti的金属化结构及其制造方法
机译:用Ag基插入材料和Ag扩散控制层连接纯Ti / Ti基合金和Fe基钢合金的方法
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