西门子携手惠普,将3D打印技术的应用从原型创建扩展至批量生产

摘要

近日,西门子宣布与惠普公司（HPInc.）合作开发新型解决方案,推动增材制造（AM）技术从原型创建工具转型成为批量生产应用.新技术将实现多种材料、多种色彩的功能性生产件的3D打印.最新增材制造解决方案支持最新可扩展的MultiJetFusion技术与惠普JetFusion3D打印机.这一组合将帮助设计师和工程师超越当下的生产能力局限,采用3D打印技术,以更快的速度制造出色的产品.基于其从设计到生产的端到端技术套件,西门子的新型增材制造解决方案结合惠普的MultiJetFusion技术,可实现空前的体素级打印控制水平（包括材料特性）,其速度是当前3D打印系统的10倍,而成本却只有一半.（“体素”从本质上来说就是三维像素.）