TMOS红外非致冷传感器及焦平面列阵

摘要

非致冷焦平面列阵的常规设计均包含一块CMOS读出电路芯片，该芯片上的牺牲层和传感器材料层是先摹制然后再用表面微机械加工方法消除的。由于这种芯片不能完全用标准的CMOS生产线制备，在进行标准的CMOS制备之后，还需要接受后续加工。这样便会由于工艺的不兼容性而对CMOS器件的性能产生影响，而且成品率和成本也是个问题。