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基于SPI总线的TGM红外测温模块及其应用

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介绍了HLPLANAR公司提供SPI总线接口的TGM红外测温模块的组成及测温原理,给出了模块电路接口和通信协议,并设计了模块与MSP430F437单片机的接口应用.

著录项

来源
《红外》 |2006年第2期|41-43|共3页
作者
马洪连; 杨凤岐; 赵童;
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作者单位

大连理工大学计算机系,辽宁,大连,116023;

大连理工大学计算机系,辽宁,大连,116023;

大连理工大学计算机系,辽宁,大连,116023;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类红外技术及仪器;
关键词
红外测温; 单片机; SPI; MSP430;

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