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软件产品线中挖掘遗留系统资产的研究与分析

         

摘要

介绍了成功挖掘遗留资产的过程及方法:初步信息采集、为再工程进行选项分析、技术上对资产的理解、软件资产的修复.重点讲述了面向对象封装和组件封装技术是如何应用于软件产品线,并指出了挖掘遗留资产的相应风险.

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