IEC/TC91电子装联领域标准化新进展

摘要

1背景2012年10月15-19日在日本福冈召开了IEC/TC91＂电子装联技术委员会＂大会及12个工作组的会议,来自12个国家的60余位代表参会。IEC/TC91是国际电工委员会在电子装联技术领域的专业委员会,负责电子装联技术、印制电路板相关的材料、产品、工艺、设计和电子数据等方面的标准化工作。