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环氧树脂导热胶粘剂研究进展

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摘要

随着微电子技术的不断发展,电子元器件的散热问题成为关键,迫切需要具有良好散热性能的高导热胶粘剂作为封装材料.阐述了环氧树脂导热胶粘剂的研究背景、国内外现状、研究进展及发展趋势,并对其发展过程中可能存在的问题进行分析.

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来源
《信息记录材料》 |2017年第9期|9-11|共3页
作者
马文娇;
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作者单位

南京林业大学理学院江苏南京 210037;

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正文语种 chi
中图分类非金属复合材料;
关键词
环氧树脂; 导热胶粘剂; 研究进展; 发展趋势;

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