有碳涂层存在下的金氰化电化学研究

摘要

H．Tan等采用动电位法研究了具有黏土和不同碳涂层的金的阳极和阴极行为，结合阳极与阴极偏振曲线考察了整个溶解反应。黏土涂层既不会影响阳极曲线形状，不影响金的氧化峰的位置，也不会改变阴极氧化还原曲线的状态。有黏土涂层时，峰电流密度稍有降低，这种趋势随着涂层厚度的增加而变得更明显。绝缘黏土层只起阻碍试剂扩散到金表面的作用，不与金相互作用。不同的碳涂层，如Stawell金矿石中的天然舍碳物质，活性炭及石墨，都会影响阳极金的氧化，例如使静电位向更阳极方向移动，缩小第1个峰的区域（一个更大的阴极过电压区），转移电流峰到更阳极的位置，在超过0．7V的高过电压下高的电流密度。碳涂层改变了氧化还原的波形。有碳涂层存在时，氧化还原的电流密度低于阴极电位，而在高的阴极电位下则变得更高，氧化还原的电流密度随着碳涂层厚度的增加而增大。碳涂层的存在，不改变金氧化或氧化还原反应的控制机理。