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赖祖武; 李培俊; 刘仁和; 赵国庆; 孙承纬;
无;
机译:Cu / Au(111)和Au / Cu(111)薄膜结构性能和CO吸附的比较研究
机译:与含KCN和4-氰基吡啶的水溶液接触的Au(111),Au(210),多晶Au,Au-Cu和Au-Ag-Cu电极的SFG和DFG研究
机译:分子动力学研究Au / Cu / Au / Cu纳米薄膜的温度和单轴拉伸速度的影响
机译:Cu-Au和Potrerillos区,阿喀拉姆地区,智利的Cu-Au和Au-Ag沉积物的地理学,热量和同位素系统
机译:CuxAu1-的形成Au / Cu纳米晶薄膜的冷均质化形成x相
机译:使用原位X射线衍射直接观察Cu在Au薄膜中Cu在Au薄膜中的快速扩散
机译:Cu3au镜面和非镜面Leed梁的温度依赖性。
机译:Cu-Au核心壳纳米线与Cu纳米线配体交换Cu-Au芯壳纳米线和装置的方法
机译:薄膜集成CCT的生产。 -在au导电条上使用cu区域进行元件芯片的焊接/插入
机译:Au-Sn-Bi合金粉末糊,Au-Sn-Bi合金薄膜和形成Au-Sn-Bi合金薄膜的方法
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