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周林杰; 陈夫山; 胡惠仁;
天津科技大学材料科学与化学工程学院;
摩擦性能; 施胶机理; 纸页; AKD施胶; 摩擦系数;
机译:AKD尺寸保留,反应和施胶效率的研究第2部分:阴离子,阳离子AKD分散液对电解质,助留剂,剪切力和添加方式对AKD施胶的影响
机译:AKD蜡中存在的AKD低聚物对分散稳定性和纸张施胶性能的影响
机译:AKD尺寸保留率,反应和施胶效率的研究。第4部分:pH,碳酸氢根和金属离子对AKD水解的影响
机译:AKD施胶对纸张摩擦性能的影响
机译:电子导电胶:导电机理,机械性能和耐久性
机译:表面施胶处理的MWCNT及其对MWCNT /环氧纳米复合材料的润湿性界面相互作用和弯曲性能的影响
机译:AKD施胶系统对runnability的改进 - 有效AKD尺寸。
机译:未漂白亚硫酸盐浆料的性能及其对纸张松香施胶性能的影响
机译:松香乳液施胶剂,用其施胶过的纸张以及使用该施胶剂施胶的施胶方法
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