Z-primeTM Plus对正畸黏结剂与氧化锆修复体间黏结强度及微渗漏的影响

摘要

目的:研究Z-primeTM Plus对正畸黏结剂与氧化锆修复体间黏结强度及微渗漏的影响.方法:进行过酸蚀以及喷砂处理的氧化锆陶瓷试件90例作为研究对象,将所有试件平均分为6组,其中3组试验组(A、B、C)以及3组对照组(a、b、c),分别对各组使用不同的黏结剂.测试各组试件与托槽间的强度指标以及微渗透情况.结果:各组间的SBS就有明显的差异(P<0.05),对所有组进行两两比较,A、a、b、c组之间无明显差异,B组与其他各组相比差异显著(P<0.05),其中C组的SBS指标最高.对比微渗透情况,B组微渗透最小,与其他5各组相比有明显差异(P<0.05),而A组与a、b、c组均无明显差异(P>0.05);运用H检验对各组ARI指标进行检验,结果显示各组间的ARI差异显著(P<0.05).且A组与a、b、c组相比无统计学差异(P>0.05),B、C组与其他组相比差异有明显的统计学意义(P<0.05).结论:最适合氧化锆表面正畸托槽黏结的黏结剂为Z-primeTM Plus+3M Transbond,且各种黏结剂的微渗透情况与托槽的剪切强度无明显相关性.