首页> 中文期刊> 《黄金科学技术》 >地电化学(泡塑)样品中金的预处理

地电化学(泡塑)样品中金的预处理

         

摘要

通过模拟实验获得附载Au的泡塑样品,对其进行了硫脲解脱法和灰化法的对比实验,结果表明:对地电化学(泡塑)样品中金的预处理,硫脲解脱法明显优于灰化法.而对于这两种不同预处理方法的进一步研究得出了不同方法的最佳实验条件.

著录项

相似文献

  • 中文文献
  • 外文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号