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邹哲明;
无;
陶瓷; 多孔窑; 明火反烧; 节能;
机译:由两种不同的共烧低温共烧陶瓷材料组成的新型低温共烧陶瓷系统的开发
机译:高Q和接近零TAU(F)复合Li2Mg2tio5-SR-3(VO4)(2)低温共烧陶瓷应用陶瓷
机译:高温系数微波介质辅助玻璃陶瓷,用于低温共烧陶瓷(LTCC)应用
机译:宽带封装设计的高温共烧陶瓷(HTCC)和低温共烧陶瓷(LTCC)基板上的全波电磁特性和引线键合跃迁的测量
机译:低温共烧陶瓷(LTCC)在微流体和生物传感器应用中的发展及其生物相容性。
机译:超低温共烧陶瓷基板下一代微波应用的低残留碳
机译:应用于多孔陶瓷空气静压轴承的陶瓷基体:材料表征和轴承建模应用于多孔陶瓷空气静压轴承的陶瓷基体:材料表征和轴承建模
机译:薄膜在低温共烧陶瓷(LTCC)中的完全集成应用。
机译:用于高温应用的层系统包括基材和具有烧绿石结构的外陶瓷层,该烧绿石结构包含g,锆和ha的混合氧化物
机译:用于低温共烧陶瓷应用的玻璃陶瓷复合材料,包括陶瓷填料和含有锂,硅,铝和氧的玻璃状基质
机译:多层结构的生产,尤其是用于电子应用的低温共烧陶瓷,包括使用具有规定表面积的陶瓷粉
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