硅溶胶型壳表面“墨点”研究

摘要

采用光学显微镜、扫描电镜等试验设备,对硅溶胶-电熔刚玉粉型壳表面“墨点”进行宏观、微观分析,结合铸件表面缺陷在不同形态下的形貌,分析了型壳表面“墨点”及铸件表面麻点缺陷形成机理。研究结果表明:型壳面层粉料粒度单峰值、面层料浆不致密以及型壳背层砂中“黑砂”三项因素导致型壳面层出现“墨点”、铸件表面麻点缺陷,当采用单峰值刚玉粉制备面层型壳时,面层料浆工艺参数粘度45~50 s、涂层厚度0.09~0.1 mm,可有效解决型壳“墨点”问题及铸件表面“凹坑”缺陷。