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提高紫外激光划切质量的方法与措施

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摘要

随着紫外激光加工在半导体、微电子等领域的广泛应用,紫外激光加工质量已受到业界广泛关注.应用“六西格玛”质量分析方法对紫外加工质量缺陷产生原因进行分析,并为提高紫外激光划切质量提出一些方法与措施.

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来源
《电子工业专用设备》|2013年第10期|1-5,22|共6页
作者
刘红英; 杨松涛;
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作者单位

中国电子科技集团第四十五研究所,北京101601;

中国电子科技集团第四十五研究所,北京101601;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类晶体机械加工;
关键词
紫外激光; 划切设备; 质量缺陷;

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