MSP430单片机温度控制系统的设计与实现

摘要

本文介绍以MSP430系列单片机为核心的材料合成温度控制系统的设计与实现。该设计中采用双路铂铑—铂热电偶温度传感器分别对镓端和砷端温度进行时实检测和控制，用超低温漂移高精度运算放大器OP07进行放大，由单片机运算、处理，执行控制电路采用光耦合双向可控硅控制输出，实现了对砷化镓合成温度的精确控制。