非接触式配向工艺(光配向工艺)Zara Particle不良产生机理分析及改善方向研究

摘要

目前在TFT-LCD生产中最为广泛运用的配向技术是摩擦配向(Rubbing alignment)法.光配向工艺以非接触式配向正在逐渐取代现有的摩擦配向方式,其配向原理及材料与摩擦配向方式有着本质区别.光配向使用PI Ink需要在Coating固化以后再次进行断链和重组,并且需要将断开分子链进行去除.由于其分解特性及断开分子链的去除效果、固化后膜层与CF侧PS间摩擦挤压都与盒内产生Zara相关,随着行业内对产品品质需求的提高,客户对Zara不良的容忍度也在一度降低.通过对Oven条件(断链分子的去除)和Polish条件(PS对PI膜层摩擦挤压)进行测试,找出最佳断链去除条件以及摩擦挤压条件,为后续光配向量产寻找可靠条件,降低Zara发生率.