某混合集成DC/DC变换器在高加速寿命试验中的失效分析与探讨

摘要

该文对一例混合集成DC/DC变换器内芯片互连的失效进行分析讨论,确认器件的失效原因是高温下键合点Au/Al间化合物退化导致的.该失效模式与温度直接相关,故结合产品的实际封装和老炼条件,分析芯片粘接层空洞、基板背电极槽、对流换热系数及输入电压对芯片温升的影响,并提出相应的措施.