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电压基准; SOT23封装; 串联; 电源电压; 低频噪声; 温度范围; 温度漂移; 调节误差;
机译:以SOT23封装对PIC10 MCU进行编程
机译:封装在6引脚SOT23中,尺寸为1.6 x 2.9 mm:最小的微控制器
机译:日本TI引线封装最小电流检测放大器和内部基准电压比较器
机译:1.17PJ / B 25GB / S /引脚接地,用于使用过程和温度 - 自适应电压调节器在16nm CMOS中的封装和封装通信的单端串联链路
机译:通过自动SPME GC-MS / MS对复杂基质中的痕量挥发性化合物进行定量分析:监测柠檬烯氧化产物,以测试封装系统中的氧化基准。
机译:具有完全封装的3D打印波浪形基板和高度对齐的压电纤维阵列的自供电压力传感器
机译:方波电压串联补偿器可缓解电压骤降串联电压补偿器(SVC)用于缓解与电压失真问题相关的电能质量问题
机译:电压器的制造和封装以及电压能力的计算和当前增加的第二季度报告,华侨城。 - DEC。 1965年
机译:具有补偿基准电压的基准电压调节器的基准电压调节器和具有基准电压发生器的半导体存储器
机译:FET内的串联电压调节器向差动比较器提供恒定的电流基准电压
机译:电压基准电路具有恒定电压源,两个电流镜,电压基准单元,该电压基准单元从第二个镜面反射的电流中产生参考电压,并具有输出连接
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