陶瓷封装指望在未来的无线和宽带应用产品中一展身手

摘要

@@ 陶瓷作为价格昂贵的衬底材料,过去仅仅用在性能优越的产品中,例如产量规模比较小的军用产品.现在有两家封装衬底片的制造商,Zecal(位于纽约州的Churchille)和Amkor(位于阿利桑那州的Chandler)准备将陶瓷推广应用到无线和宽带通信的硬件产品中去.这些应用产品正在蓬勃发展之中,而且市场规模庞大.根据最近的合作协议,Zecal公司将利用它的Z-Strate工艺专利技术,使用Amkor公司在海外的生产设施,大批量制造先进的陶瓷电路和芯片级封装.