可延展硅有望取代传统工艺

摘要

伊利诺斯大学的一个研究小组开发了一种具有微米级波状结构的延展性单晶硅，可用来制造橡胶衬底上的电子器件，以取代现有的刚性衬底。它的应用领域包括了传感器，嵌人人造肌肉的驱动器，环绕飞机机翼的结构监视器和用于自动传感器的弹性皮肤。