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AMSD在数模混合芯片设计中的应用

         

摘要

随着半导体工艺技术的发展,SOC芯片不仅集成了大量的数字处理电路,同时也集成了大量的模拟电路,甚至还集成了射频前端电路。因此,仿真与验证已成为SOC芯片设计流程中的关键环节,约占整个芯片开发周期的50%~80%。如何缩短仿真验证时间也成为SOC设计者和EDA厂商共同面临的难题。

著录项

  • 来源
    《今日电子》 |2013年第8期|60-61|共2页
  • 作者

    邓赟; 孙添平;

  • 作者单位

    国民技术股份有限公司;

    国民技术股份有限公司;

  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 chi
  • 中图分类
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