硅片融合和系统设计的未来

摘要

对于系统设计人员而言，提高集成电路的集成度既是好消息，也带来了新问题。好消息是，在每一硅片新工艺节点，芯片设计人员都能够在一个芯片中封装更多的组件——更多的处理器、加速器和外设控制器。