为热模拟开发新的潜能

摘要

通过使用热模拟软件,可以对一些极具挑战性的应用进行热建模,而在过去对此类应用根本无法解决在电子系统设计中,热性能在元件、电路板和系统层面上的重要性与日俱增。尽管电子系统已经变得更加高效节能,但依然还存在将更多电子电路和功能压缩进更小的印刷电路板的需求,这会导致大量热量的聚集。这种情况在许多应用中都存在,移动设备就是其中一例。在移动设备中,