光电耦合器(OCEP)早期故障的可靠性研究及应用

摘要

通过对大量失效光耦分析研究,失效现象集中在早期,问题统一。结合光耦失效样品的失效现象、失效原理、及失效机理分析,从金线绑定异常、内部残留金属异物、漏打胶、晶片污染方面研究光耦的可靠性,发现主要失效是早期产品加工存在异常缺陷导致,产品在投入使用后短期内反馈异常。通过对制程的优化改进,如提升自动化制造、检测能力,不断优化改进制程,提升光耦制造流程可靠性,保证产品可靠性。