美国2006电子高峰会议一瞥

摘要

2月底,美国2006电子高峰会议在美国加州Monterey召开。会议吸引了众多美国公司的业界领袖,大家探讨了电子业今后的走势。IBM公司的副总裁兼首席技术官BernardS.Meyerson博士做了题为下一代处理器工艺的报告;Altera总裁兼CEOJohnDanne展望了FPGA的未来方向;Tensilica的总裁兼CEOChrisRowen阐述了可配置处理器及其最新推出的Diamond系列标准内核;ADI公司的模拟技术副总裁LewisW.Counts描绘了当今现实世界及其背后的种种模拟技术;AMI总裁兼CEOChristineKing女士畅谈了混合信号IC的深亚微米挑战,GartnerDataquest公司的副总裁兼首席分析师BryanLewis提出了第二代SoC正在兴起的观点。会上的专题讨论会更加吸引人,IP（知识产权）的话题探讨了如何在SoC中更好地利用IP的问题,“无线移动设备的机会和挑战”、“移动设备的电源挑战”,“下一代便携式消费电子产品是什么?”“如何提供一个可靠的芯片设计链?”,都在会上进行了热烈的讨论。会议的最后一部分是一些新兴公司的毛遂自荐。网络安全芯片公司SensoryNetworks,SoC内部互联工具厂商Sonics,微型麦克风芯片（MEMS）供应商Akustica,多核DSP公司Cradle,电源热管理公司Andigilog,实现高速SoC设计的EDA工具商Athena介绍了他们的业务方向与产品特点。从本期起,本刊将陆续报道此次会议的内容。