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上下联动,促进IC产业跨越式发展--中国IC产业促进大会暨2012“中国芯”颁奖特别报道

         

摘要

2012年11月22日,在工信部指导下,由工信部软件与集成电路促进中心(CSIP)、广州市科技和信息化局、广州市番禺区人民政府等主办的2012中国集成电路(IC)产业促进大会暨第七届"中国芯"颁奖典礼在广州番禺召开。本次大会以"推动整机与芯片联动打造集成电路大产业链"为主题。

著录项

  • 来源
    《电子产品世界》 |2013年第1期|28-28|共1页
  • 作者

    王莹;

  • 作者单位

    《电子产品世界》编辑;

  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 chi
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