ROHM旗下LAPIS Semiconductor开发出有助于无线较远距离传输的Sub-GHz频段芯片'ML7345C'

摘要

Sub-GHz适合较远距离传输，可应用于智能仪表、安防、住宅楼宇和物联网等。通常是需要高可靠性和超低功耗的芯片。为此，ROHM旗下的LAPISSemiconductor公司（蓝碧石半导体）近日宣布“ML7345C”芯片已经开始量产销售，适用于智能仪表、住宅／楼宇安全、火灾报警器、烟雾报警器、云农业等需要长距离无线通信和低功耗的应用。