固体钽电解电容器用耐浸焊性银浆的研究

摘要

研究的银浆选用片状银粉作导电填料,其松装密度1.20～1.70g/cm^3,平均粒度186N/cm^2。能满足引进生产线150℃固化,197～205℃、5s浸焊的要求。电容器损耗tgδ值小,如CA42型16V-22μF规格,被Ag后tgδ为1.98%,而工序标准只要求tgδ≤3.4%。代替进口银浆,已应用于生产中。