电子元件包装用抗静电薄膜的制备

摘要

采用聚乙烯二氧噻酚(PEDT)为导电物质,聚氨酯为主要成膜物质在包装材料(PP)表面制备电子元件包装用抗静电薄膜.随着w(导电材料)从8%增加到16%,膜的表面电阻从109Ω/□降低为107Ω/□,之后保持不变.当w(导电材料)大于24%时,表面电阻继续降低为106Ω/□.随着聚氨酯加入量的增加,薄膜的表面电阻升高,从106变为108Ω/□.聚氨酯含量的增加,使薄膜的强度先增加后降低.实验确定之理想配方为:w(PEDT)为12%,w(聚氨酯)为32.8%.