手机金属中框电解射流去毛刺工艺仿真分析

摘要

为解决手机金属中框在制造过程中难以避免的毛刺问题,提出了一种基于扁平喷嘴的电解射流去毛刺方法.建立手机中框毛刺分布仿真模型,利用COMSOL仿真软件对电解射流去毛刺工艺进行仿真分析,探究了工件表面电流密度分布情况,模拟了喷嘴运动时加工工件表面毛刺形貌的变化,证明了此工艺能有效去除分布不均且不同大小的毛刺;最后,设计正交仿真试验,针对各加工参数进行了优化,为实际加工中参数的选择提供了依据,为后续的手机金属中框电解射流去毛刺加工设备的研制奠定了基础.