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兰喜瑞; 张宇佳; 孙宏宇; 吴凡;
中国电子科技集团公司光电研究院;
大口径ZnSe晶体; 单点金刚石车削; 加工工艺参数; Taguchi法;
机译:CVD-碳化硅陶瓷的混合激光烧蚀-单点金刚石车削加工工艺
机译:温度和晶体取向对硅单点金刚石车削过程中刀具磨损的影响
机译:单点金刚石车削加工KH_2PO_4晶体表面激光损伤阈值特征参数的研究
机译:硅单点金刚石车削中晶体取向对材料去除方式的影响
机译:提高单点金刚石车削的表面粗糙度。
机译:影响单点金刚石车削加工的KH2PO4晶体表面激光损伤阈值的特征参数研究
机译:铅铟磷酸盐玻璃的单点金刚石车削
机译:使用动态图像处理算法的单点金刚石车削(spdt)工具磨损分析
机译:单点金刚石车削的机床和方法
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