Cu-C复合材料的研究进展及其在雷达中的应用前景

摘要

Cu-C复合材料具有优越的导电、导热和力学性能,可用在电子封装、电子元件、热交换基板和散热器等领域.采用表面处理和机械合金化方法可以改善Cu-C的界面润湿性,增强界面结合力.通过无压烧结、热压烧结、等离子烧结和热挤压等成形工艺可以获得成分和组织均匀、性能良好的高致密度块体材料,为雷达高散热元器件的研制提供参考.