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梁秉钧;
桂林电器科学研究所;
真空铜; 铜铋银材料; 触头材料;
机译:广北北部嘉隆铜锡矿床中的锑-铋合金和银-铜-铅-锑-铋硫磺
机译:通过在铋酸铜超导体中沉积银纳米颗粒制备银超导体复合材料
机译:铜和Ag-Cu共晶填充金属的钛合金感应和真空钎焊接头的组织和力学性能比较/显微结构I铜粘合剂感应和真空钎焊钛接头的力学性能银共晶
机译:吸附和加热时钨,钨,钨,钨,钨,镍,钨,镍,铜,镍,铜,镍,金,银,金,银,金,银,金,银,铜,金,银,铜,铜,钡,bar和氧共同吸附的多层膜功函数的变化
机译:含YBCO的铜酸盐的铋钡锶氧化物的相关系和铜L X射线光谱
机译:铜银铜和铋纳米粒子通过辐射还原还原改性后的TiO2纳米管阵列的光催化电化学和光电化学性能增强
机译:铜,银铜和铋纳米粒子通过辐射还原得到改性的TiO2纳米管阵列的光催化,电化学和光电化学性能增强
机译:用X射线荧光分析计算化学成分的方法。采用铜银二元合金的纯标准程序
机译:含挥发性金属(版本)微合金的钢,铸铁或合金成分标准SMA的生产方法,含杂质的金属微合金化,含微量金属的钢,铸铁或合金成分的标准样品从以下组中选择的金属,包括铅,铋,锑,碲,锌,锡,铜,铜,铝
机译:作为银化合物罐装铜粉和该银化合物罐装铜粉的生产方式,该银化合物罐装铜粉和使用其的导电膏空芯材料的储存方式。
机译:银复合涂层铜粉,生产银复合涂层铜粉的方法,用于存储银复合涂层铜粉和使用银复合涂层铜粉的导电性糊剂的方法
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