漆包线与铜箔的单面点焊工艺试验

摘要

对0.1 mm漆包线和0.2 mm铜箔进行单面点焊试验.通过正交实验确定了焊接范围,再进行焊接电压的单因素实验.将接头拉断力和外观质量(包括焊接过程中的飞溅、氧化变黑现象、漆膜熔化状况、接头宽度、焊后结果检测)作为焊接性能评价指标.并从机理层次研究了焊接过程中接头的形成过程,同时进行金相试验.结果表明,随着焊接电压增加,接头宽度呈指数增加,接头漆膜宽度不断下降,接头的长度变化不明显,接头拉断力呈抛物线变化.在电镜观测下,漆包线和铜箔贴合面之间的结合线变化明显.