首页> 中文期刊> 《电机与控制应用》 >智能功率模块自举过程分析及在伺服系统中的应用

智能功率模块自举过程分析及在伺服系统中的应用

         

摘要

对智能功率模块(IPM)自举电路的自举过程进行了分析.通过在伺服系统应用,以三菱公司的DIP-IPM为例给出了自举电容、自举电阻和自举二级管的参数计算方法,在硬件和软件上都详细给出了自举电路的应用.解决了自举电路设计时参数选择的难点问题.

著录项

相似文献

  • 中文文献
  • 外文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号