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RFID芯片; 世界; 无线射频识别; 日本日立公司;
机译:时域签名无芯片RFID标签:具有高数据容量的近场无芯片RFID系统
机译:第2部分RFID技术发展趋势(3):多频段兼容芯片的创新技术,通过促进“ MM芯片”的协作技术点来增强解决方案以及构建RFID系统的努力
机译:第2部分RFID技术开发趋势(3):支持多频段的芯片创新技术,协作推广到解决方案增强〜“MM芯片”技术点和努力构建RFID系统
机译:世界上最小的RFIDμ芯片,带来了新的业务和生活方式
机译:采用无芯片RFID的高级无线感应。
机译:频率编码无芯片RFID标签:陷波模型检测角度定向和覆盖率测量
机译:发展司法:重新访问世界银行和国际货币基金组织的问责制,从发展方向来看
机译:在具有最小化芯片封装尺寸的某些半导体芯片和含有相同产品的产品中。调查编号337-Ta-605。第2卷,共2页
机译:直接集成射频识别(RFID)组件,例如通过在包装的准备,生产或填充过程中将RFID芯片或RFID应答器附着到包装上,将RFID芯片,RFID应答器装入折叠盒中
机译:最小化RFID标签之间的相互作用,查询存储区域,选择RFID标签和RFID标签项目的方法。要使用RFID询问系统,关联项目,使用RFID阅读器检查项目,传输文件提供有关带有RFID标签的物品已被质疑的通知并操作计算机,定位RFID标签,文件夹,选举系统,RFID,管理项目的筛选,射频识别和容器的指南,软件程序,软件和医疗或法律安装
机译:无芯片RFID标签,无芯片RFID系统以及在无芯片RFID标签上编码数据的方法
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