Chiplet技术研究与展望

摘要

近年来,摩尔定律的脚步放缓,先进工艺下的芯片制造成本越来越高,如何在合理成本控制下,保持原来的发展步伐成为半导体产业面临的重要问题,Chiplet技术作为一种可以延续摩尔定律的解决方案受到行业重视,但其广泛使用还存在诸多的问题.本文从Chiplet技术的集成、互连和设计流程等角度分析其特点和面临的挑战.首先,比较当前不同类型基板上Chiplet技术的主要性能和成本特点,展望未来可能的集成方案.其次,基于并行和串行互连原理,对比当前主要Chiplet互连方案的参数与性能,提出面向Chiplet之间高速低功耗互连的可能方法.最后,提出了改进Chiplet设计流程的必要性和可能性.以上研究表明Chiplet技术需要基于成本考虑选择合适的集成工艺方案,并根据集成工艺来探索高速低功耗互连方法,也迫切需要制定互连标准来推动该技术的普及应用,Chiplet技术的设计流程中也需要引入新的工具和设计方法.