PMI泡沫在微带天线阵面上的应用研究

摘要

为了实现某毫米波微带天线的低损耗透波这一设计需求,开展PMI泡沫夹层结构的微带天线阵面制造研究。选用硬性封孔结构PMI泡沫作为天线阵面上下两层微带之间的介质夹层材料,采用热固性导电半固化片作为胶接材料,并通过PCB真空热压工艺实现上述PMI泡沫夹层结构的胶接成型。详细论述了PMI泡沫夹层微带天线阵面的工艺流程、PMI泡沫选材方案、PMI泡沫加工注意事项及夹层结构胶接等工艺技术。根据提出的工艺方案试制了样件,并对样件进行电性能指标测试和拉力试验,试验结果表明:PMI夹层结构指标性能优异、胶接强度良好,满足微带天线阵面设计要求。