面向SPARC V8的SOC软硬件协同仿真环境的设计与实现

李亚; 张伟功; 周继芹; 于航; 杨小林

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面向SPARC V8的SOC软硬件协同仿真环境的设计与实现

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SOC芯片的规模、复杂度和集成度日益增加,对其进行验证的复杂度和难度也在不断提高,使用软硬件协同仿真技术进行早期验证与开发,已成为SOC设计的一项重要的支撑技术.针对SPARC V8嵌入式处理器SOC设计的验证需求,利用ModelSim FLI接口及Windows虚拟设备驱动程序构建了一个仿真背板,设计实现了一个基于LEON2内核RTL级源代码和SPE-C集成调试环境的软硬件协同仿真环境,并通过LEON2处理器不同配置下的多种测试程序对该软硬件协同仿真环境的功能与性能进行了验证.

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来源
《微电子学与计算机》 |2015年第6期|120-125|共6页
作者
李亚; 张伟功; 周继芹; 于航; 杨小林;
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作者单位

首都师范大学信息工程学院;

首都师范大学北京市电子可靠性技术重点实验室;

北京数学与信息交叉科学2011协同创新中心;

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正文语种 chi
中图分类设计;
关键词
软硬件协同仿真; LEON2内核; 虚拟串口; FLI接口;

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