快速凝固Cu—Cr合金时效析出的共格强化效应

摘要

采用单辊快速凝固的方法制备Cu—Cr合金微晶薄带．经适当的时效处理，可以在导电率不降低的前提下．显著提高合金的强度和硬度．强度和硬度的提高主要是由晶粒细化和共格弥散析出强化所造成．共格硬化效果与采用Gerold公式计算的结果非常接近．与常规固溶处理的Cu—Cr合金相比，峰值硬度提高了1．6倍．其中27％由细晶强化产生，73％则由时效析出的并格强化提供．固溶强化和空位强化对快速凝固Cu—Cr合金强度和硬度影响不大。