PI分析中电流密度与PCB板升温关系研究

摘要

印刷电路板(PCB)由于电流密度过高导致电路设计出现问题是电源完整性(PI)工程师关注的重要问题。随着集成化程度的不断提高,PCB中的电流密度也随之增加,而作为大电流比较集中的电源模块,更容易发生高电流密度导致的电路板过热,并由此对电路性能产生不良影响的问题。准确描述复杂电路PCB板温度上升与电流密度之间的关系是PI工程师必须妥善解决的重要问题。本文首先探讨如何根据PCB板上的电流密度准确测量及评估由电流导致的温升,以此来指导PCB设计并发现可能存在的电流密度过大产生热的问题。