填充环氧树脂界面残余应力研究——Ⅲ.界面残余应力的热行为

摘要

本文针对橡胶填充环氧树脂体系和玻璃珠填充环氧树脂体系,研究了界面残余应力的退火效应和温度变化行为。样品的残余应力与退火时间有关。温度与界面残余应力成线性反比关系。在两体系中,界面残余应力随温度升高而下降的速度不相同。