印制电路板用大直径钻头的钻尖优化设计

摘要

随着现代电子产品的飞速发展,对起到层间互联作用的印制电路板的加工质量要求越来越高。大孔径在加工过程容易出现各类缺陷,钻头缠丝现象是工程师遇到的最棘手问题。本文通过对三种不同钻尖设计的大直径钻头进行试验与研究,分别从刀具磨损和缠丝现象等方面进行考察,验证出一种最优的钻尖设计方案之一,从而有效解决了大直径钻头的钻孔缠丝现象。