上芯温度对晶体管合格率的影响

摘要

本文叙述晶体管装配生产中,上芯温度和老化时间对晶体管在小注入时的电流放大系数β值的影响,从实验上获得以金硅合金为焊片的晶体管最佳热压键合上芯温度为460±10℃.汕头市半导体器件厂改用此上芯温度后,使产品小注入时β值的废品率从以往的3.2%下降到1.25%以下,取得显著的效益.