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张勇; 袁建辉; 谭礼明; 陈晓晓; 姚阳光; 顾青山;
上海工程技术大学;
上海硅酸盐研究所;
纳米金刚石涂层; 残余应力; 数值模拟; 热传导方程; 最大主应力; 最大剪应力;
机译:基底曲率半径,沉积温度和涂层厚度对圆柱形热障涂层残余应力场的影响
机译:纳米复合涂层厚度对残余应力值和涂层磨损性质的影响
机译:不同黏着质量的金刚石涂层工具的温度相关残余应力对其界面疲劳强度的影响
机译:基材预热温度和涂层厚度对等离子体喷涂羟基磷灰石涂层残余应力的影响
机译:喷涂过程中涂层厚度,传热和热残余应力的计算机建模。
机译:用树脂粘合金刚石锯锯制线速对相变硅晶片中的相变和残余应力的影响
机译:四苯基 - 四甲基 - 三硅氧烷(Dow-Corning 704)前驱体蒸发温度对离子束辅助沉积(IBaD)合成的含硅类金刚石碳(si-DLC)涂层性能的影响
机译:产生残余应力(通过厚度分布)不超过100 Mpa的可冷成型的金属涂层带材
机译:偏压对噻吩PVD涂层残余应力和织构的影响
机译:带涂层的金属基材,尤其是具有耐磨层的硬质金属,该耐磨层由高纯度的Al2O3纳米晶体组成,并包含可用于工具生产的残余压力应力
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