硅片清洗研究进展

摘要

综述了清洗液的组成、特点、清洗机理、对硅片表面质量的影响以及清洗技术和理论的发展：着重指出了，改进的ＲＣＡ１对颗粒度、微粗糙度和金属沾污作用的机理，讨论了它与清洗顺序的关系；极度稀释的ＲＣＡ２能使金属沾污降至１０１０原子／ｃｍ２以下，且不易使颗粒重新沉淀；最后介绍了清洗工艺的最新进展。